城大图书馆历年试卷
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SYE6201 · 3D IC Stacking and Advanced Packaging Technology
3D IC 堆存和高级包装技术
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课程简介
3D IC Stacking Technology,描述了一种在SiP(system-in-package)中承诺革命的技术——以"比摩尔还要快"的方式加速电子系统的性能。
中文名称与简介为机器辅助译文，尚待人工校对，以官方英文资料为准。
查看英文原文摘录
3D IC Stacking Technology, describes a technology that promises a revolution in SiP (system-in-package) formation-accelerating the performance of electronic systems in a "more than Moore" fashion.
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