城大图书馆历年试卷
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SYE6202 · Semiconductor Process Equipment and Materials
半导体加工设备和材料
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课程资料
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课程简介
学习对微电子设备和设备包装至关重要的材料背后的用途和科学基础，如硅，⁇ ,铝，银，铜和聚合物。
中文名称与简介为机器辅助译文，尚待人工校对，以官方英文资料为准。
查看英文原文摘录
Learn the use and science fundamentals behind the materials critical to microelectronic devices and device packaging, such as silicon, germanium, alumina, silver, copper and polymers.
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